SMD贴片电感填缝胶水以前一直通用的是单组份环氧树脂硬性胶水，近几年由于各种材料和工艺性的变化，硬性的环氧树脂胶对SMD电感填缝封装产生了很多致命的问题和隐患，其主要表现在：硬性的环氧树脂胶在其固化后自身的应力较大，由其在受到较大的冷热变化时尤为明显；而SMD电感为全磁性材料结构，其本身较为脆，在其受到硬性环氧树脂胶应力后容易产品磁芯破裂、暗裂及电感量变化等诸多问题和隐患。
对此，为解决此类问题各大电感厂商也下了很大大功夫，换材料、改工艺，但由于环氧树脂刚性性能的特性，其本身表向性能较难改变，而用其它成份胶水代替又很难达到环氧树脂相近的性能。
经过10多年的电子元件用环氧树脂胶水生产经验技术，通过在胶水研发上的投入，推出一款H907-Z（无卤型号H907-HF-Z）弹性环氧树脂胶水，其固化后没有传统的硬性环氧树脂胶水那种刚性硬度，其内应力较小，而又不失环氧树脂其它优越的性能；
经过3年的市场推广及应用验证，此胶水已成熟应用于SMD贴片电感器填缝应用，应用证明其不存在硬性环氧树脂胶的各种破环性及问题隐患。
（此类型号胶水也可用于其它类型磁性电感、线圈、中周中柱及多种变压器上做固定粘接用，对产品稳定性能提供更大的保障。）
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